東風c35改房車

❶ 混凝土C35都可以用什麼外加劑

根據工程需要，什麼都可以。1)改善混凝土拌合物和易性能的外加劑，包括各種減水劑、引氣劑和泵送劑等；
(2)調節混凝土凝結時間、硬化性能的外加劑，包括緩凝劑、早強劑和速凝劑等；
(3)改善混凝土耐久性的外加劑，包括引氣劑、防水劑和阻銹劑等；
(4)改善混凝土其他性能的外加劑，包括加氣劑、膨脹劑、防凍劑、著色劑、防水劑和泵送劑等。

❷ 柱子c55的混凝土澆築成c35的怎麼補救混凝土已經凝固

C55混凝土的強度要求與C35混凝土的強度，相差太大。如果真的弄錯了：
1、首先請求到本圖紙的結構師幫助，根據設計要求進行整改。
2、根據混凝土結構規范，必須盡快剔除C35混凝土，保留鋼筋骨架，重新澆築C55混凝土。

❸ 混凝土c35每立方要多少水泥

每立方C35強度等級的混凝土大約需用：
425#水泥486公斤，中砂683公斤，石子1179公斤，水210公斤, 不允許使用425#以下標號的水泥。

❹ C35標號的鋼筋混凝土橋墩改換C50標號的來澆築，可行否為了提高早起強度，

1、對橋梁設計無經驗，以下看法供參考
2、對受壓構件來說，混凝土強度不僅僅是提高了整體抗壓強度的問題，還直接影響到了受壓區高度計算值，進而對鋼筋的選取造成影響。因此從設計角度看單純提高混凝土強度並不一定符合原設計意圖
3、如果只是考慮提高早期混凝土強度，為什麼不考慮加早強劑、採取蒸汽養護等措施呢？費用低的多效果還好。C50早期強度一樣不高啊

❺ 東風小康c35節溫器在什麼地方

東風小康c35節溫器在水泵的入水口處。隨著電控直噴式汽油機的迅速發展，把節溫器安裝在發動機上部的出水口處，已不能適應把發動機節溫器安裝在水泵的入水口處，克服了上述發動機水溫的起伏變化，當發動機積食節溫器的主閥門關閉，主水道旁通閥門打開，旁通水道。

節溫器工作原理

節溫器是控製冷卻液流動路徑的閥門。是一種自動調溫裝置，通常含有感溫組件，借著熱脹或冷縮來開啟、關掉空氣、氣體或液體的流動。節溫器是根據冷卻水溫度的高低自動調節進入散熱器的水量，改變水的循環范圍，以調節冷卻系的散熱能力，保證發動機在合適的溫度范圍內工作。

❻ 雙層雙向直徑25三級鋼，砼為C35.筋承載是多少

承載能力主要還是靠地基的承載能力。
這個設計不合理，可以肯定這個圖紙不是土建專業設計人員設計的，理由如下：
1、300厚的C20墊層太厚，浪費；
2、基礎（底板厚度）和配筋不相匹配；250的底板，其配筋有16－18就夠（若間距200不變）；
3、250厚的底板 不必用元寶筋，因為作用不大（更何況圖中的配筋受拉能力已遠高於此厚度混凝土的受壓能力）。
建議一、300厚的墊層減小至100－150；250底板中鋼筋由25改為18。同時元寶筋取消。
建議二、300厚的墊層減小至100；250底板厚度改為450。
註：一和二根據具體情況選擇。

❼ 一立方c35混凝土水泥用量是多少

根據原材料，實際情況，設計配合比是多少，施工時採用泵送還是採用自卸都是不一樣的，工地用的C35泵送混凝土一方混凝土中用水泥278kg，自卸的用水泥273kg。

一般情況下百水泥砂漿是由水泥細骨料和水組成的。按比例來度說1:3水泥砂漿是用1公斤重知量水泥和三公斤重量的沙作為配合。其實在使道用水泥砂漿的時候也是需要添加一些微沫劑防版水粉，這樣能很好的改善他的異性與粘稠度權。

(7)東風c35改房車擴展閱讀：

混凝土是非均質的三相體，即固體、液體和氣體。兩種相接觸的面稱為界面，混凝土中界面的存在是無法避免的，對混凝土性能產生不良影響。混凝土拌合物三相所佔的體積大致為，固相占總體積的73%~84%、液相佔15%~22%、氣相佔1%~5%。

三相的體積並非一成不變，在建築後的凝結硬化過程中，三相所佔的體積將不斷的發生變化，但終凝以後變化減少，表現為總體積和液相在減少，而氣相卻在增加，主要是液相流失、蒸發和被固相所吸收造成。

❽ 微星770-C35BIOS設置詳解

微星AMD主板的BIOS設置詳解
本設置講解，以785GTM-E65為藍本，其他AMD主板也可參考。
不同型號AMD主板只是BIOS設置項目有多有少，只要是有的項目，設置方式和內容基本相同。
一、BIOS主菜單

1、Standard CMOS Features 標准CMOS屬性
2、Advanced BIOS Features 高級BIOS 屬性
3、Integrated Peripherals 整合周邊設備
4、Power Management 電源管理
5、H/W Monitor 硬體監測
6、Green Power 綠色節能
7、BIOS Setting Password 開機密碼設置
8、Cell Menu 核心菜單
9、M-Flash U盤刷新BIOS
10、User Settings 用戶設置項
11、Load Fail-Safe Defaults 載入安全預設值
12、Load Optimized Defaults 載入優化值
13、Save & Exit Setup 保存設置並退出
14、Exit Without Saving 退出而不保存

二、Cell Menu 核心菜單設置

1、CPU相關設置
CPU相關設置有9項

1-1、CPU Specifications：這是查看CPU的規格和參數，也可以隨時按F4查看。

1-2、AND Cool `n` Quiet：AMD CPU的節能技術，也叫「涼又靜」。依據CPU負載改變CPU的倍頻和電壓。當CPU空閑時，核心電壓降到最低，倍頻也降到最低。如果主板有微星的APS功能，請開啟這個選項。該選項的設置是Enabled和Disabled。
1-3、Adjust CPU FSB Frequency （MHz）：調整CPU的前端匯流排頻率。默認的頻率是CPU的標准FSB頻率，用戶可以自己調整，就是超頻。在這里直接鍵入頻率數值，比如220。
1-4、Adjust CPU Ratio：調整CPU的倍頻。AMD的CPU一般是鎖定最高倍頻的，只能降低倍頻。有個別不鎖倍頻的CPU才可以調整到更高的倍頻。該項的默認設置是Auto。敲回車，彈出倍頻列表，用戶可以從中選擇希望的倍頻。

1-5、Adjust CPU-NB Ratio：調整CPU內北橋（內存控制器）的倍率。AMD CPU整合了內存控制器，這個選項可以調整內存控制器的倍率。調整這個倍率要與內存頻率設置相互配合，一般需要多次調整，才能達到最佳效果，如果設置不正確，可能引起藍屏死機。

1-6、EC Firmware：EC固件設置。這是AMD SB710晶元組新開的一個設置項，用於開啟被AMD關閉核心（有部分是不能正常運作的）。這項的默認設置是Normal。敲回車，彈出選項菜單供用戶選擇。

Normal是普通模式，就是不開啟關閉的核心。Special是特殊模式，開啟被關閉的核心。注意這個選項要配合下面的Advanced Clock Calibration設置。
1-7、Advanced Clock Calibration：高級時鍾校準。這是SB750開始有的有的功能。用於校準CPU的時鍾頻率，同時支持AMD的CPU超頻軟體AMD Over Drive。SB710繼承了這項功能，還可以配合EC Firmware開啟關閉的核心。默認設置是Disabled。敲回車彈出選項菜單：

Auto是自動模式。想開啟關閉的核心，請設置為Auto。
All Cores是對所有核心都進行相同的高級時鍾校準。選擇了All Core後，菜單會多出一個選項。

就是要求選擇校準的百分比。在Value上敲回車會彈出百分比選擇菜單。

Per Core可以對每個核心單獨設置時鍾校準百分比。選擇Per Core後，菜單會多出一個選項：

也是要求選擇校準的百分比。在每一個Value敲回車都會彈出百分比選擇菜單。

請注意，Value的個數與CPU的核心數相匹配，比如2核的就有2個Value選項。
1-8、Auto Over Clock Technology：微星獨有的一種自動超頻技術，默認是Disabled，可以設置為Max FSB。就是系統自動偵測CPU可能超頻的最大FSB值。設置該項後，系統可能重復啟動多次，最後找到最大FSB啟動。由於FSB涉及內存的頻率，可能會因為內存緣故而出現在最大FSB情況下，不能進系統，或者藍屏死機。

1-9、Multistep OC Booster：這是微星獨有的超頻輔助技術，當CPU因超頻較高，不能啟動時，可以利用這個選項。它的作用是先以較低的頻率啟動進系統，然後再恢復原來頻率。

該選項默認是Disabled，有Mode1和Mode2選項。Mode1是以低於原頻率90%的頻率啟動。Mode2是以低於原頻率80%的頻率啟動。

2、內存相關設置
內存設置有3項：

2-1、MEMORY-Z：這是查看內存的SPD參數。也可以隨時按F5查看

插2條內存，彈出2條內存的SPD信息，如果插4條，就會有4條SPD信息。回車就可以查看1條內存的SPD：

2-2、Advance DRAM Configuration：高級DRAM配置。就是用戶自己配置內存時序參數。回車進入高級DRAM配置：

2-2-1、DRAM Timing Mode：DRAM時序模式。有4項設置：Auto、DCT0、DCT1、Both。

Auto就是按內存條的SPD設置內存時序參數。DCT0是設置通道A，DCT1是設置通道B，Both是設置2個通道。默認設置是Auto。
這是DCT0的時序參數設置：

內存時序參數最主要的有4個。CL-tRCD-tRP-tRAS，這4個參數也是在內存條上常常看到的，比如8-8-8-24，就是這4個參數。

附註：內存時序參數知識
1、內存晶元內部的存儲單元是矩陣排列的，所以用行（Row）地址和列（Column）地址標識一個內存單元。
2、內存定址就是通過行地址和列地址尋找內存的一個存儲單元。系統發出的地址編碼需要經過地址解碼器譯出行地址和列地址，才可以對內存讀寫。
3、內存晶元是易失性存儲器，必須經常對內存的每個存儲單元充電，才可以保持存儲的數據。讀寫前要先對選定的存儲單元預充電（Pre charge）。
4、對內存的存儲單元讀寫前要先發出激活（Active）命令，然後才是讀寫命令。
5、CL就是CAS Latency，CAS（列地址選通）潛伏時間，實際上也是延遲。指的是CPU發出讀命令到獲得內存輸出數據的時間間隔。
6、tRCD是RAS-to-CAS Delay，行地址選通到列地址選通的延遲。一般是指發出激活命令和讀寫命令之間的時間間隔。在這段時間內經過充電，數據信號足夠強。
7、tRP是Row-Pre charge Delay，行預充電延遲。一般是指發出預充電命令和激活命令之間的時間間隔。在這段時間內對激活的行充電。
8、tRAS是Row-active Delay，行激活延遲。一般是指行激活命令和發出預充電命令之間的時間間隔。
9、上述潛伏和延遲時間可以用絕對時間值ns，也可用相對時間—周期。一般多用周期表達。周期數越小，內存的速度越高。選購內存，不僅要看標注的頻率，還要看標注的時序參數。內存時序參數標准由JEDEC制定。下面列出DDR3的時序參數規格，供參考。

標準的時序參數有7-7-7/8-8-8/9-9-9三種，其中7-7-7的最好。還有非標準的7-8-8/8-9-9的，這種時序參數的內存條，上標稱頻率就會死機藍屏。降一級頻率就沒有問題。

2-2-2、DRAM Drive Strength：DRAM驅動強度。

該選項有4個參數，Auto是BIOS自動依據內存設置。其他是用戶自己設置，DCT0是設置通道A，DCT1是設置通道B，Both是設置2個通道。設置為DCT0/1或Both時，會增加設置項目，下面看看用戶自己手動設置的項目：

每個通道的信號驅動強度設置包括8項。
CKE Drive Strength：時鍾允許（Clock enable）信號驅動強度
CS/ODT Drive Strength：片選/內建終端電阻驅動強度
Addr/Cmd Drive Strength：地址/命令驅動強度
Clock Drive Strength：時鍾信號驅動強度
Data Drive Strength：數據信號驅動強度
DQS Drive Strebgth：數據請求信號驅動強度
ProcOdt：CPU內建終端電阻
驅動強度的設置就是用戶設置內存信號的強度，一般以默認為1，設置選項是默認的倍率：

2-2-3、DRAM Advance Control：DRAM高級控制。

該選項有4個參數，Auto是BIOS自動依據內存設置。其他是用戶自己設置，DCT0是設置通道A，DCT1是設置通道B，Both是設置2個通道。設置為DCT0/1或Both時，會增加設置項目，下面看看用戶自己手動設置的項目：

每個通道的高級控制有6項。
DRAM Termination：內存晶元的片內終端電阻。從DDR2開始內存防止信號干擾的終端電阻放在晶元內。DDR3也是這樣。這項是設置終端電阻的參數，設置參數有Auto、Disabled、75 ohms、150 ohms、50 ohms。默認是Auto。
DRAM Drive Weak：減弱DRAM驅動強度。設置參數有Auto、Normal、Reced。Auto是讓BIOS依據內存條自動設置。Normal是默認強度，Reced是減弱驅動強度。
DRAM Parity Enable：允許DRAM 奇偶校驗。奇偶校驗是對內存讀寫是防止數據錯誤的一種方法。但允許奇偶校驗會影響內存讀寫速度。設置參數有Auto、Enabled、Disabled。默認設置是Auto。
DRAM Self Refresh Rate Enable：允許DRAM自刷新速率。DRAM刷新就是充電，通過充電保持數據信號。自刷新是關閉系統時鍾CKE，DRAM採用自己的內部時鍾確定刷新速率。設置參數有Auto、Enabled、Disabled。默認設置是Auto。
DRAM Burst Length 32：DRAM突發模式的長度32。突發模式是系統對內存讀寫時一次連續讀寫。連續讀寫的長度有32位元組和64位元組。這項設置就是選擇32位元組，還是64位元組。設置參數有Auto、64位元組、32位元組。默認是Auto。Auto就是由系統依據數據分布自動採用突發模式的長度。
Bank Swizzle Mode：Bank攪和模式。內存晶元內的存儲單元是按矩陣排列的，每一矩陣組成一個Bank，晶元內的Bank有4 Bank、8 Bank等，一般中文稱之為邏輯Bank。
內存晶元組成內存條後，也有Bank，一般以64位為一個Bank。通常一面內存的8顆晶元構成一個Bank。雙面就是2個Bank。CPU和內存進行數據交換時以Bank為單位，一次交換64位數據，也就是通常說的「帶寬」，雙通道就是128位。這種Bank稱之為物理Bank。CPU訪問內存時先定位物理Bank，然後通過片選（信號）定位晶元內的邏輯Bank。
插在DIMM槽的內存條有1個或2個片選Bank，訪問命令不管實際有幾個片選Bank，都是覆蓋2個。Bank Swizzle模式就是通過異或（XOR）邏輯運算，判定實際的片選Bank。設置參數有Auto、Disabled、Enabled。Auto就是交給BIOS和系統處理。Disabled就是禁止Swizzle模式，Enabled就是允許。Swizzle模式可以提高CPU的性能，但是會影響顯卡性能。一般還是設置Auto為好。

2-2-4、1T/2T Memory Timing：1T/2T內存時序。這個選項也叫做「命令速度」，就是內存控制器開始發送命令到命令被送到內存晶元的延遲。1T當然比2T快。但是要依據內存條的性能。性能低的設置1T後肯定要藍屏死機。一般保持Auto設置即可，讓BIOS自己去設置。

2-2-5、DCT Unganged Mode：內存通道控制模式。選擇內存通道的控制模式，Ganged是一個雙通道，128位帶寬。Unganged是2個單通道，64位x2帶寬。設置選項是Disabled（Ganged）和Enabled（Unganged）。默認是Enabled。

2-2-6、Bank Interleaving：Bank交錯存取。內存bank 交錯存取可以讓系統對內存的不同bank同時存取，可以提升內存速度及穩定性。設置值有Auto和Disabled，默認值是Auto(開啟交錯存取)。

2-2-7、Power Down Enabled：開啟或關閉DRAM Power Down。內存掉電設置，選項有Disabled和Enabled。默認是Disabled。

設置為Enabled後，增加Power Down Mode選項，選擇Channel模式和Chip Select模式。

2-2-8、MemClk Tristate C3/ATLVID：開啟或關閉內存時鍾在C3/ATLVID下的3態。默認是關閉的（Disabled）。

2-3、FSB/DRAM Ratio：前端匯流排和內存倍率設置。

默認設置是Auto，自動識別內存條的SPD，設置內存頻率。回車可以手動設置。

通過設置倍率可以改變內存的頻率，FSB=200，1:2就是DDR800，1:3.33就是DDR1333。1:4 就是DDR1600。
如果出現藍屏死機現象，可以先通過這項設置降低內存頻率試試，是不是內存不兼容或內存品質不良。如果降低頻率可以排除故障，可以降頻使用，或者更換內存條。

DDR3 1333內存條有3種，一種是SPD只有1066，沒有1333，可以通過設置倍率（1:1.333）上到1333。第二種是SPD有1333，但是1333的參數不對，1333對應的頻率應該是666，這種內存的頻率是601，這樣的內存也需要通過設置倍率上1333。第三種是標準的1333，SPD的1333頻率參數是666或667。這種內存默認就可以上1333。

DDR3 1600內存有3種：超頻1600的（SPD只有1333），可以通過設置倍率（!:4）到1600。第2種是SPD參數有1600（800），這樣的內存條可以默認上1600。第3種是1600採用X.M.P規格，使用這種1600內存，BIOS會出現X.M.P選項，把這項設置為Disabled即可上1600。

3、內置顯卡超頻
為方便用戶對內置顯卡4200超頻，BIOS把顯卡頻率設置選項移到核心菜單，叫做：
Onboard VGA Core Over Clock。

Onboard VGA Core Over Clock的設置項有Disabled（默認）和Enabled。
開啟顯卡超頻，增加一項調整顯卡頻率值的選項：Adjust Onboard VGA Frequency。默認值是500MHz。超頻時直接鍵入頻率值，比如550MHz。

4、HT和PCI相關設置
HT（超傳輸）匯流排是AMD的開發的晶元互連匯流排。AMD把內存控制器移到CPU，CPU內部採用HT匯流排。顯卡採用PCIE匯流排，HT和PCIE之間需要橋接。AMD的北橋就起到HT和PCIE的橋接作用。北橋和CPU之間是HT匯流排連接。所以BIOS有HT匯流排的設置和PCIE匯流排的設置。相關設置有4項：

4-1、HT Link Control：HT鏈接控制。這個選項設置需進入二級菜單。回車進入二級菜單後，看到的是2個選項：

HT Incoming Link Width和HT Outgoing Link Width：HT上行鏈接寬度和下行鏈接寬度。HT匯流排採用差分信號，單向串列傳輸。每一路採用一對信號線，一條發送信號（下行），一條接收信號（上行）。這兩個選項就是設置HT匯流排的位寬。3個設置項：Auto（默認）、8位、16位。Auto是讓系統自動設置，8位和16位是手動設置。

2-4-2、HT Link Speed：HT鏈接速度。鏈接速度以倍率表示，從x1到x13。默認設置是Auto，系統自動依據CPU動態設置，FSB超頻會自動提升HT鏈接速度。用戶也可以手動設置固定的倍率。X1是200MHz，X5就是1000MHz，以此類推。

2-4-3、Adjust PCI-E Frequency：調整PCI-E頻率。

系統給PCI-E的頻率是100MHz，由於現在的FSB和PCI-E時鍾頻率是分開的，調整FSB頻率不會影響PCI-E/PCI頻率。超頻時不必再考慮鎖定PCI-E和PCI頻率。BIOS也沒有鎖定選項。這里的PCI-E頻率調整是為PCI-E超頻設計的，直接鍵入超頻頻率值，超頻范圍是100MHz-150MHz。

2-4-4、Auto Disable DRAM/PCI Frequency：自動關閉DRAM/PCI時鍾信號。
默認設置是Enabled，系統將關閉空閑的DRAM和PCI槽的時鍾信號，降低干

❾ 混凝土c35 抗滲等級p8的配合比

一般普通C35的配合比，將水泥量改成水泥+膨脹劑，膨脹劑按推薦量；或者加入防水劑；砂子為河砂，中砂，含泥量小於3%，最好小於2.5%，石子要用連續粒級5-25mm，或5-31.5mm。

混凝土，簡稱為"砼（tóng）"：是指由膠凝材料將集料膠結成整體的工程復合材料的統稱。通常講的混凝土一詞是指用水泥作膠凝材料，砂、石作集料；與水（可含外加劑和摻合料）按一定比例配合，經攪拌而得的水泥混凝土，也稱普通混凝土，它廣泛應用於土木工程。

混凝土具有原料豐富，價格低廉，生產工藝簡單的特點，因而使其用量越來越大。同時混凝土還具有抗壓強度高，耐久性好，強度等級范圍寬等特點。這些特點使其使用范圍十分廣泛，不僅在各種土木工程中使用，就是造船業，機械工業，海洋的開發，地熱工程等，混凝土也是重要的材料。

❿ 承台混凝土用C35需要七天才能達到承台混凝土的強度要求，現將承台混凝土改C50需要多少天就能達到C

摘要 親， C5O混凝土按設計要求 C50十n十1.64*富裕5≈59MPa(28天)7天強度一般能達70~9O%左右 所以7天強度應該〉41MPa以上