靶材應用於汽車配件嗎

❶ 靶材的分類及應用方向

一、根據不同材質靶材可分為：金屬靶材，陶瓷（氧化物、氮化物等）靶材，合金靶材。
二、根據不同應用方向可分為（了解）

1、半導體關聯靶材：
電極、布線薄膜：鋁靶材，銅靶材，金靶材，銀靶材，鈀靶材，鉑靶材，鋁硅合金靶材，鋁硅銅合金靶材等。
儲存器電極薄膜：鉬靶材，鎢靶材，鈦靶材等。
粘附薄膜：鎢靶材，鈦靶材等。
電容器絕緣膜薄膜：鋯鈦酸鉛靶材等。
2、磁記錄靶材：
垂直磁記錄薄膜：鈷鉻合金靶材等。
硬碟用薄膜：鈷鉻鉭合金靶材，鈷鉻鉑合金靶材，鈷鉻鉭鉑合金靶材等。
薄膜磁頭：鈷鉭鉻合金靶材，鈷鉻鋯合金靶材等。
人工晶體薄膜：鈷鉑合金靶材，鈷鈀合金靶材等。
3、光記錄靶材：
相變光碟記錄薄膜：硒化碲靶材，硒化銻靶材，鍺銻碲合金靶材，鍺碲合金靶材等。
磁光碟記錄薄膜：鏑鐵鈷合金靶材，鋱鏑鐵合金靶材，鋱鐵鈷合金靶材，氧化鋁靶材，氧化鎂靶材，氮化硅靶材等。

❷ 靶材的應用領域

眾所周知，靶材材料的技術發展趨勢與下游應用 產業的薄膜技術發展趨勢息息相關，隨著應用產業在薄膜產品或元件上的技術改進，靶材技術也應隨之變化。如Ic製造商．近段時間致力於低電阻率銅布線的開發， 預計未來幾年將大幅度取代原來的鋁膜，這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開發將刻不容緩。另外，近 年來平面顯示器（F P D）大幅度取代原 以陰極射線管（CRT）為主的電腦顯示器及電視機市場．亦將大幅增 加ITO靶材的技術與市場需求。此外在存儲技術方面。高密度、大容量硬碟，高密度的可擦寫光碟的需求持 續增加． 這些均導致應用產業對靶材的需求發生變化。下面我們將分別介紹靶材的主要應用領域，以及這些領域靶材發展的趨勢。 在儲存技術方面，高密度、大容量硬碟的發展，需要大量的巨磁阻薄膜材料，CoF ~Cu多層復合膜是如今應用廣泛的巨磁阻薄膜結構。磁光碟需要的 T b F e C o合金靶材還在進一步發展，用它製造的磁光 盤具有存儲容量大，壽命長，可反復無接觸擦寫的特 點。如今開發出來的磁光碟，具有 T b F e C o / T a和 T b F e C o / Al 的 層復合膜結構， T bF eCo/AI結構的Kerr 旋轉角達到5 8，而T b F e Co f F a 則可以接近0.8。經過研究發現， 低磁導率的靶材高交流局部放電電壓 l 抗電強度。
基於鍺銻碲化物的相變存儲器(PCM)顯示出顯著的商業化潛力,是NOR型快閃記憶體和部分DRAM市場的一項替代性存儲器技術，不過,在實現更快速地按比例縮小的道路上存在的挑戰之一,便是缺乏能夠生產可進一步調低復位電流的完全密閉單元。降低復位電流可降低存儲器的耗電量,延長電池壽命和提高數據帶寬,這對於當前以數據為中心的、高度攜帶型的消費設備來說都是很重要的特徵。

❸ 鉬及鉬合金濺射靶材在各個行業都有哪些應用

鉬及鉬合金濺射靶材已廣泛應用於電子部件和電子產品中,如薄膜半導體管–液晶顯示器 (TFT–LCD)、等離子顯示器、場發射顯示器、觸摸屏,還可用於太陽能電池的背電極、玻璃鍍膜等領域.近年來,隨著電子行業及太陽能電池的發展,鉬及鉬合金靶材作為高附加值電子材料的用量在逐年增加.作為鉬行業新興的高端產品,鉬及鉬合金濺射靶材的技術含量高,要求純度高、相對密度高、晶粒細小均勻.
由純鉬靶材濺射出的薄膜在耐腐蝕性(變色)和密著性(膜的剝離)等方面存在一些問題,在鉬中加入一些合金元素可使其比阻抗、應力、耐腐蝕性等各種性能達到均衡.因此,鉬合金靶材的研究也成為熱點.
鉬鈦合金靶材在集成電路製造工藝中,為防止銅向硅中擴散,可採用純鎢靶材或鎢鈦靶材等材料形成反擴散阻擋層.但鎢比重大,無法滿足 TFT-LCD 有源矩陣液晶顯示器尺寸大型化、輕量化的要求.鈦可以提供優異的密著性,鉬有利於提高緻密阻擋層的穩定性.因此鉬鈦薄膜具有優良的防擴散阻擋能力,在TET-LCD 中得到了廣泛的應用.
鉬鈉合金靶材,薄膜太陽能電池因運輸成本低、材料利用率高等優點,近年來成為光伏行業的一種發展趨勢.在薄膜太陽能電池中,銅銦鎵硒(CIGS)作為吸收層,是一種性能優良、光電轉化率高的多元半導體材料,其光電轉化率已達到 20.4%.研究表明,在 CIGS 中摻雜少量 Na(0.1%,原子分數),可使其光電轉化效率顯著提高.在電池板基板和鉬背極層間添加 Mo–Na 層即可有效地將 Na 均勻的摻雜到 CIGS 吸收層中.Mo–Na 層與制備 Mo 背電極層的工藝相同,用鉬鈉合金靶材代替純鉬靶材即可.
鉬鈮合金靶材,在鉬中加入鈮金屬可改善鉬靶材的比阻抗、膜應力和耐腐蝕性等性能.鉬鈮合金靶材濺射的薄膜具有較好的耐蝕性.鉬鈮合金靶材主要用於平面顯示及觸摸屏,TFT-LCD 屏幕及光伏領域.鉬鈮合金靶材的制備方法同樣也是採用粉末冶金法.鉬鈮合金靶材按形狀可分為平面靶材和旋轉靶材.

❹ 濺射靶材的主要應用

濺射靶材主要應用於電子及信息產業，如集成電路、信息存儲、液晶顯示屏、激光存儲器、電子控制器件等；亦可應用於玻璃鍍膜領域；還可以應用於耐磨材料、高溫耐蝕、高檔裝飾用品等行業。
分類 根據形狀可分為長靶，方靶，圓靶，異型靶 根據成份可分為金屬靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材 根據應用不同又分為半導體關聯陶瓷靶材、記錄介質陶瓷靶材、顯示陶瓷靶材、超導陶瓷靶材和巨磁電阻陶瓷靶材等 根據應用領域分為微電子靶材、磁記錄靶材、光碟靶材、貴金屬靶材、薄膜電阻靶材、導電膜靶材、表面改性靶材、光罩層靶材、裝飾層靶材、電極靶材、封裝靶材、其他靶材 磁控濺射原理：在被濺射的靶極(陰極)與陽極之間加一個正交磁場和電場，在高真空室中充入所需要的惰性氣體(通常為Ar氣)，永久磁鐵在靶材料表面形成250～350高斯的磁場，同高壓電場組成正交電磁場。在電場的作用下，Ar氣電離成正離子和電子，靶上加有一定的負高壓，從靶極發出的電子受磁場的作用與工作氣體的電離幾率增大，在陰極附近形成高密度的等離子體，Ar離子在洛侖茲力的作用下加速飛向靶面，以很高的速度轟擊靶面，使靶上被濺射出來的原子遵循動量轉換原理以較高的動能脫離靶面飛向基片淀積成膜。 磁控濺射一般分為二種：支流濺射和射頻濺射，其中支流濺射設備原理簡單，在濺射金屬時，其速率也快。而射頻濺射的使用范圍更為廣泛，除可濺射導電材料外，也可濺射非導電的材料，同時還司進行反應濺射制備氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射頻的頻率提高後就成為微波等離子體濺射，常用的有電子迴旋共振(ECR)型微波等離子體濺射。
磁控濺射鍍膜靶材：
金屬濺射鍍膜靶材，合金濺射鍍膜靶材，陶瓷濺射鍍膜靶材，硼化物陶瓷濺射靶材，碳化物陶瓷濺射靶材，氟化物陶瓷濺射靶材 ，氮化物陶瓷濺射靶材 ，氧化物陶瓷靶材，硒化物陶瓷濺射靶材 ，硅化物陶瓷濺射靶材 ，硫化物陶瓷濺射靶材 ，碲化物陶瓷濺射靶材 ，其他陶瓷靶材，摻鉻一氧化硅陶瓷靶材(Cr-SiO)，磷化銦靶材(InP)，砷化鉛靶材(PbAs)，砷化銦靶材(InAs)。
高純高密度濺射靶材有：
濺射靶材（純度：99.9%-99.999%）
1. 金屬靶材：
鎳靶、Ni、鈦靶、Ti、鋅靶、Zn、鉻靶、Cr、鎂靶、Mg、鈮靶、Nb、錫靶、Sn、鋁靶、Al、銦靶、In、鐵靶、Fe、鋯鋁靶、ZrAl、鈦鋁靶、TiAl、鋯靶、Zr、鋁硅靶、AlSi、硅靶、Si、銅靶Cu、鉭靶T、a、鍺靶、Ge、銀靶、Ag、鈷靶、Co、金靶、Au、釓靶、Gd、鑭靶、La、釔靶、Y、鈰靶、Ce、鎢靶、w、不銹鋼靶、鎳鉻靶、NiCr、鉿靶、Hf、鉬靶、Mo、鐵鎳靶、FeNi、鎢靶、W等金屬濺射靶材。
2. 陶瓷靶材
ITO靶、AZO靶、氧化鎂靶、氧化鐵靶、氮化硅靶、碳化硅靶、氮化鈦靶、氧化鉻靶、氧化鋅靶、硫化鋅靶、二氧化硅靶、一氧化硅靶、氧化鈰靶、二氧化鋯靶、五氧化二鈮靶、二氧化鈦靶、二氧化鋯靶，、二氧化鉿靶，二硼化鈦靶，二硼化鋯靶，三氧化鎢靶，三氧化二鋁靶五氧化二鉭，五氧化二鈮靶、氟化鎂靶、氟化釔靶、硒化鋅靶、氮化鋁靶，氮化硅靶，氮化硼靶，氮化鈦靶，碳化硅靶，鈮酸鋰靶、鈦酸鐠靶、鈦酸鋇靶、鈦酸鑭靶、氧化鎳靶等陶瓷濺射靶材。
3.合金靶材
鎳鉻合金靶、鎳釩合金靶、鋁硅合金靶、鎳銅合金靶、鈦鋁合金、鎳釩合金靶、硼鐵合金靶、硅鐵合金靶等高純度合金濺射靶材。

❺ 什麼是濺射靶材

磁控濺射鍍膜是一種新型的物理氣相鍍膜方式，就是用電子槍系統把電子發射並聚焦在被鍍的材料上，使其被濺射出來的原子遵循動量轉換原理以較高的動能脫離材料飛向基片淀積成膜。

濺射靶材主要應用於電子及信息產業，如集成電路、信息存儲、液晶顯示屏 、激光存儲器、電子控制器件等，亦可應用於玻璃鍍膜領域，還可以應用於耐磨材料、高溫耐蝕、高檔裝飾用品等行業。

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注意事項：

保持真空腔體尤其是濺射系統潔凈是非常重要的。任何由潤滑油和灰塵以及前期鍍膜所形成的殘留物會收集水氣及其他污染物，直接影響真空度獲得和增加成膜失敗的可能性。短路或靶材起弧，成膜表面粗糙及化學雜質含量超標經常是由於不潔凈的濺射室、濺射槍和靶材引起的。

為保持鍍膜的成分特性，濺射氣體(氬氣或氧氣)必須清潔並乾燥，濺鍍腔內裝入基材後便需將空氣抽出，達到工藝所要求的真空度。

❻ 鈦靶 ，鉻靶 ，金屬靶材等主要應用在那些方面 求高人指點

簡單說的話，靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料。有金屬類、合金類、氧化物類等等。例如：蒸發磁控濺射鍍膜是加熱蒸發鍍膜...鋁膜等。更換不同的靶材（如鋁、銅、不銹鋼、鈦、鉻、鎳靶等），即可得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等）。
主要應用在：
1、微電子領域
2、平面顯示器用靶材
3、存儲技術用靶材

❼ 靶材的作用和用途

1、微電子領域

在所有應用產業中，半導體產業對靶材濺射薄膜的品質要求是最苛刻的。如今12英寸（300衄口）的硅晶片已製造出來．而互連線的寬度卻在減小。矽片製造商對靶材的要求是大尺寸、高純度、低偏析和細晶粒，這就要求所製造的靶材具有更好的微觀結構。

2、顯示器用

平面顯示器（FPD)這些年來大幅沖擊以陰極射線管(CRT)為主的電腦顯示器及電視機市場，亦將帶動ITO靶材的技術與市場需求。如今的iTO靶材有兩種．一種是採用納米狀態的氧化銦和氧化錫粉混合後燒結，一種是採用銦錫合金靶材。

3、存儲用

在儲存技術方面，高密度、大容量硬碟的發展，需要大量的巨磁阻薄膜材料，CoF~Cu多層復合膜是如今應用廣泛的巨磁阻薄膜結構。磁光碟需要的TbFeCo合金靶材還在進一步發展，用它製造的磁光碟具有存儲容量大，壽命長，可反復無接觸擦寫的特點。

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靶材的發展：

各種類型的濺射薄膜材料在半導體集成電路(VLSI)、光碟、平面顯示器以及工件的表面塗層等方面都得到了廣泛的應用。20世紀90年代以來，濺射靶材及濺射技術的同步發展，極大地滿足了各種新型電子元器件發展的需求。

例如，在半導體集成電路製造過程中，以電阻率較低的銅導體薄膜代替鋁膜布線：在平面顯示器產業中，各種顯示技術(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步發展，有的已經用於電腦及計算機的顯示器製造。

在信息存儲產業中，磁性存儲器的存儲容量不斷增加，新的磁光記錄材料不斷推陳出新這些都對所需濺射靶材的質量提出了越來越高的要求，需求數量也逐年增加。

參考資料來源：網路—靶材