士兰微igbt用于电动汽车了吗

❶ 氮化镓材料一般会用在什么地方呢哪家企业有在做

氮化镓材料主要是用在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面的，目前市场上专门做这种材料的不多，利亚德参股的Saphlux公司算是实力比较强的一个了。

❷ 是什么原因造成了全球芯片短缺的困境

一、疫情影响,全球芯片产能下降。

疫情是最直接的原因,由于国际疫情迟迟无法彻底控制,病毒传播风险一直存在,防控力度小,防控措施滞后,导致芯片生产厂商无法全负荷生产,生产效率下降。

再者,由于芯片本身制造工艺流程复杂,高端芯片不同生产环节更是由全球不同厂商来完成,只要其中某一个环节受疫情影响无法正常运作,整个芯片制造流程便会陷入停滞,造成整体的产能下降,芯片源头供应量减少,但市场需求量依旧在递增,此消彼长,自然就造成了全球电子行业芯片短缺。

二、美国断供,加剧了芯片短缺状况。

美国将华为、中芯国际列入实体名单,禁止向其供应半导体元件与材料,意图通过彻底断供来遏制头部企业发展,进一步扩大自身对市场的掌控力,本就短缺芯片的年景加上刻意的针对,加剧了国内芯片短缺的状况。

作为科技领域新兴的人工智能行业,在芯片短缺的情况下,又会面临怎样的影响?未来又将朝什么方向发展?

总的来说,可以用“短期无虞,长期影响较大”来说明芯片荒对人工智能行业的影响。

首先,人工智能产品的核心是智能算法,算法是决定产品“智能化”的内核因素,而算法要落地到实际应用中,依旧需要芯片来承载;国内人工智能行业依旧处于展露头角的阶段,许多基础的智能算法对芯片性能并没有过于极端的要求,而28nm制程的芯片足以满足多数智能产品需求,目前在28nm制程的芯片上,我国是有一定生产能力的,国内芯片厂商目前的能力可以保证这个水准的芯片供应。

对于断供的尖端7nm以及5nm制程的高端芯片,除了高端智能手机应用外,其他智能产品短时间内不会应用如此尖端的芯片。

其次,尖端芯片供应是整个行业都在短缺,供不应求是行业常态。我国人工智能企业通常会选择在核心算法上进行优化以匹配现有的硬件水平,且人工智能产品的商业化应用程度对硬件需求也不高,市场处于培养成长阶段,从成本方面来看,高端芯片也并非主流配置。

最后,芯片短缺对人工智能行业长期影响是比较大的,因为主流市场可能需求不大,但尖端的人工智能技术与算法实验依旧需要尖端芯片进行落地应用,尖端芯片如果长期断供,对核心算法的升级会造成影像,也一定程度上阻碍着尖端技术的进步。

❸ 华微电子的功率半导体市场前景你们觉得怎么样

功率半导体器件又称电力电子器件，主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能（功率）处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁。功率半导体有两大作用，一是电源开关，二是电源转换。

电源开关的原理是用小电流控制大电流，小电流部分PMIC和DriverIC为功率IC，而大电流部分开关为MOSFET、IGBT等功率分立器件或模块。

电源转换是指充电用电过程中交流电、直流电的相互转换。在小功率设备中，比如智能手机中的升压器、降压器、稳压器可集成在PMIC中，或做成单独功率IC；而在大功率设备中，比如电动汽车中的整流器、逆变器等一般则是由功率分立器件组成的功率模块。

功率半导体产品形态多种多样，几乎所有与电力能源相关的产品都需要用到功率半导体器件。一般来说，功率半导体可分为分立器件和功率IC，功率IC相当于SOC，功率模块相当于SIP。

长远来说，当前中国乃至全球范围内环境资源问题面临严峻考验，各国相继颁布节能减排政策，作为各种工业设施、消费电子、家用电器等设备电能控制欲转换的核心器件，功率半导体产业将面临新的技术挑战与发展机遇。

作为半导体产业与节能减排政策落地实施的契合点，功率半导体产业受益于国家重点支持，有望在十三五期间实现从“材料-晶圆-封装-器件-应用”的全产业链自主技术突破，尤其是在新能源领域广泛应用的MOS器件及IGBT模组，以及SiC/GaN等新型材料器件的应用方面。

—— 更多数据参考前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告》。

❹ 士兰微IGBT模块是进口的吗

士兰微IGBT——中国“芯”希望！

目前国内的IGBT的市场规模105.4亿元，约占全球总需求的50%，但国产化率只有11%，存在巨大的进口替代的空间。

从市场竞争格局来看，目前英飞凌是全球龙头，市占率26.6%，三菱电机和富士电机紧随其后。

2014年，我国成立了国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）用于推动我国的半导体产业发展。基金初期规模1200亿元。2016年，大基金以6亿元入股士兰微，投资8英寸芯片生产线，用于生产IGBT。

士兰微电子，从2009年开始进行IGBT器件的开发预研工作，经过几年的努力研发与发展，已经研发出以第2代精细化PT型IGBT器件、第5代平面栅场截止型IGBT器件、第6代沟槽栅场截止性IGBT器件、第7代沟槽栅RC-IGBT器件等为代表的IGBT器件家族。IGBT器件的电压范围也覆盖了600——1350V的电压区间，并开始着手进行1700V以上的IGBT器件的研发工作。目前士兰微电子IGBT分立器件产出已突破200万颗/月。截止2017年11月，士兰微电子IGBT器件获得发明专利授权4件，实用新型专利授权8件，还有8项发明专利正在受理审查。士兰微电子IGBT器件和模块技术的先发优势，必将为新能源车功率器件春天的到来赢得长足的先机！

❺ 杭州士兰微电子在做功率器件吗，看到有IGBT、FRD、功率MOS提供，不知道是不是自己研发的。

IGBT,MOS好像还是进口的好用，最好是西门子的

❻ 国产芯片龙头股有哪些

1、兆易创新

兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

❼ 制造IPM（智能功率模块又名SPM）的都有哪些厂商在家电等小功率领域的份额分别是多少

国外：infineon，三菱，富士，仙童，三肯，三社，ON

国内：BYD，华微，士兰微，芯能...

IPM跟他的自举芯片有很大的关系，另外在应用中也需要按照设计指导书操作及设计，注意各个管脚的电压不要超标...