东风c35改房车

❶ 混凝土C35都可以用什么外加剂

根据工程需要，什么都可以。1)改善混凝土拌合物和易性能的外加剂，包括各种减水剂、引气剂和泵送剂等；
(2)调节混凝土凝结时间、硬化性能的外加剂，包括缓凝剂、早强剂和速凝剂等；
(3)改善混凝土耐久性的外加剂，包括引气剂、防水剂和阻锈剂等；
(4)改善混凝土其他性能的外加剂，包括加气剂、膨胀剂、防冻剂、着色剂、防水剂和泵送剂等。

❷ 柱子c55的混凝土浇筑成c35的怎么补救混凝土已经凝固

C55混凝土的强度要求与C35混凝土的强度，相差太大。如果真的弄错了：
1、首先请求到本图纸的结构师帮助，根据设计要求进行整改。
2、根据混凝土结构规范，必须尽快剔除C35混凝土，保留钢筋骨架，重新浇筑C55混凝土。

❸ 混凝土c35每立方要多少水泥

每立方C35强度等级的混凝土大约需用：
425#水泥486公斤，中砂683公斤，石子1179公斤，水210公斤, 不允许使用425#以下标号的水泥。

❹ C35标号的钢筋混凝土桥墩改换C50标号的来浇筑，可行否为了提高早起强度，

1、对桥梁设计无经验，以下看法供参考
2、对受压构件来说，混凝土强度不仅仅是提高了整体抗压强度的问题，还直接影响到了受压区高度计算值，进而对钢筋的选取造成影响。因此从设计角度看单纯提高混凝土强度并不一定符合原设计意图
3、如果只是考虑提高早期混凝土强度，为什么不考虑加早强剂、采取蒸汽养护等措施呢？费用低的多效果还好。C50早期强度一样不高啊

❺ 东风小康c35节温器在什么地方

东风小康c35节温器在水泵的入水口处。随着电控直喷式汽油机的迅速发展，把节温器安装在发动机上部的出水口处，已不能适应把发动机节温器安装在水泵的入水口处，克服了上述发动机水温的起伏变化，当发动机积食节温器的主阀门关闭，主水道旁通阀门打开，旁通水道。

节温器工作原理

节温器是控制冷却液流动路径的阀门。是一种自动调温装置，通常含有感温组件，借着热胀或冷缩来开启、关掉空气、气体或液体的流动。节温器是根据冷却水温度的高低自动调节进入散热器的水量，改变水的循环范围，以调节冷却系的散热能力，保证发动机在合适的温度范围内工作。

❻ 双层双向直径25三级钢，砼为C35.筋承载是多少

承载能力主要还是靠地基的承载能力。
这个设计不合理，可以肯定这个图纸不是土建专业设计人员设计的，理由如下：
1、300厚的C20垫层太厚，浪费；
2、基础（底板厚度）和配筋不相匹配；250的底板，其配筋有16－18就够（若间距200不变）；
3、250厚的底板 不必用元宝筋，因为作用不大（更何况图中的配筋受拉能力已远高于此厚度混凝土的受压能力）。
建议一、300厚的垫层减小至100－150；250底板中钢筋由25改为18。同时元宝筋取消。
建议二、300厚的垫层减小至100；250底板厚度改为450。
注：一和二根据具体情况选择。

❼ 一立方c35混凝土水泥用量是多少

根据原材料，实际情况，设计配合比是多少，施工时采用泵送还是采用自卸都是不一样的，工地用的C35泵送混凝土一方混凝土中用水泥278kg，自卸的用水泥273kg。

一般情况下百水泥砂浆是由水泥细骨料和水组成的。按比例来度说1:3水泥砂浆是用1公斤重知量水泥和三公斤重量的沙作为配合。其实在使道用水泥砂浆的时候也是需要添加一些微沫剂防版水粉，这样能很好的改善他的异性与粘稠度权。

(7)东风c35改房车扩展阅读：

混凝土是非均质的三相体，即固体、液体和气体。两种相接触的面称为界面，混凝土中界面的存在是无法避免的，对混凝土性能产生不良影响。混凝土拌合物三相所占的体积大致为，固相占总体积的73%~84%、液相占15%~22%、气相占1%~5%。

三相的体积并非一成不变，在建筑后的凝结硬化过程中，三相所占的体积将不断的发生变化，但终凝以后变化减少，表现为总体积和液相在减少，而气相却在增加，主要是液相流失、蒸发和被固相所吸收造成。

❽ 微星770-C35BIOS设置详解

微星AMD主板的BIOS设置详解
本设置讲解，以785GTM-E65为蓝本，其他AMD主板也可参考。
不同型号AMD主板只是BIOS设置项目有多有少，只要是有的项目，设置方式和内容基本相同。
一、BIOS主菜单

1、Standard CMOS Features 标准CMOS属性
2、Advanced BIOS Features 高级BIOS 属性
3、Integrated Peripherals 整合周边设备
4、Power Management 电源管理
5、H/W Monitor 硬件监测
6、Green Power 绿色节能
7、BIOS Setting Password 开机密码设置
8、Cell Menu 核心菜单
9、M-Flash U盘刷新BIOS
10、User Settings 用户设置项
11、Load Fail-Safe Defaults 加载安全缺省值
12、Load Optimized Defaults 加载优化值
13、Save & Exit Setup 保存设置并退出
14、Exit Without Saving 退出而不保存

二、Cell Menu 核心菜单设置

1、CPU相关设置
CPU相关设置有9项

1-1、CPU Specifications：这是查看CPU的规格和参数，也可以随时按F4查看。

1-2、AND Cool `n` Quiet：AMD CPU的节能技术，也叫“凉又静”。依据CPU负载改变CPU的倍频和电压。当CPU空闲时，核心电压降到最低，倍频也降到最低。如果主板有微星的APS功能，请开启这个选项。该选项的设置是Enabled和Disabled。
1-3、Adjust CPU FSB Frequency （MHz）：调整CPU的前端总线频率。默认的频率是CPU的标准FSB频率，用户可以自己调整，就是超频。在这里直接键入频率数值，比如220。
1-4、Adjust CPU Ratio：调整CPU的倍频。AMD的CPU一般是锁定最高倍频的，只能降低倍频。有个别不锁倍频的CPU才可以调整到更高的倍频。该项的默认设置是Auto。敲回车，弹出倍频列表，用户可以从中选择希望的倍频。

1-5、Adjust CPU-NB Ratio：调整CPU内北桥（内存控制器）的倍率。AMD CPU整合了内存控制器，这个选项可以调整内存控制器的倍率。调整这个倍率要与内存频率设置相互配合，一般需要多次调整，才能达到最佳效果，如果设置不正确，可能引起蓝屏死机。

1-6、EC Firmware：EC固件设置。这是AMD SB710芯片组新开的一个设置项，用于开启被AMD关闭核心（有部分是不能正常运作的）。这项的默认设置是Normal。敲回车，弹出选项菜单供用户选择。

Normal是普通模式，就是不开启关闭的核心。Special是特殊模式，开启被关闭的核心。注意这个选项要配合下面的Advanced Clock Calibration设置。
1-7、Advanced Clock Calibration：高级时钟校准。这是SB750开始有的有的功能。用于校准CPU的时钟频率，同时支持AMD的CPU超频软件AMD Over Drive。SB710继承了这项功能，还可以配合EC Firmware开启关闭的核心。默认设置是Disabled。敲回车弹出选项菜单：

Auto是自动模式。想开启关闭的核心，请设置为Auto。
All Cores是对所有核心都进行相同的高级时钟校准。选择了All Core后，菜单会多出一个选项。

就是要求选择校准的百分比。在Value上敲回车会弹出百分比选择菜单。

Per Core可以对每个核心单独设置时钟校准百分比。选择Per Core后，菜单会多出一个选项：

也是要求选择校准的百分比。在每一个Value敲回车都会弹出百分比选择菜单。

请注意，Value的个数与CPU的核心数相匹配，比如2核的就有2个Value选项。
1-8、Auto Over Clock Technology：微星独有的一种自动超频技术，默认是Disabled，可以设置为Max FSB。就是系统自动侦测CPU可能超频的最大FSB值。设置该项后，系统可能重复启动多次，最后找到最大FSB启动。由于FSB涉及内存的频率，可能会因为内存缘故而出现在最大FSB情况下，不能进系统，或者蓝屏死机。

1-9、Multistep OC Booster：这是微星独有的超频辅助技术，当CPU因超频较高，不能启动时，可以利用这个选项。它的作用是先以较低的频率启动进系统，然后再恢复原来频率。

该选项默认是Disabled，有Mode1和Mode2选项。Mode1是以低于原频率90%的频率启动。Mode2是以低于原频率80%的频率启动。

2、内存相关设置
内存设置有3项：

2-1、MEMORY-Z：这是查看内存的SPD参数。也可以随时按F5查看

插2条内存，弹出2条内存的SPD信息，如果插4条，就会有4条SPD信息。回车就可以查看1条内存的SPD：

2-2、Advance DRAM Configuration：高级DRAM配置。就是用户自己配置内存时序参数。回车进入高级DRAM配置：

2-2-1、DRAM Timing Mode：DRAM时序模式。有4项设置：Auto、DCT0、DCT1、Both。

Auto就是按内存条的SPD设置内存时序参数。DCT0是设置通道A，DCT1是设置通道B，Both是设置2个通道。默认设置是Auto。
这是DCT0的时序参数设置：

内存时序参数最主要的有4个。CL-tRCD-tRP-tRAS，这4个参数也是在内存条上常常看到的，比如8-8-8-24，就是这4个参数。

附注：内存时序参数知识
1、内存芯片内部的存储单元是矩阵排列的，所以用行（Row）地址和列（Column）地址标识一个内存单元。
2、内存寻址就是通过行地址和列地址寻找内存的一个存储单元。系统发出的地址编码需要经过地址译码器译出行地址和列地址，才可以对内存读写。
3、内存芯片是易失性存储器，必须经常对内存的每个存储单元充电，才可以保持存储的数据。读写前要先对选定的存储单元预充电（Pre charge）。
4、对内存的存储单元读写前要先发出激活（Active）命令，然后才是读写命令。
5、CL就是CAS Latency，CAS（列地址选通）潜伏时间，实际上也是延迟。指的是CPU发出读命令到获得内存输出数据的时间间隔。
6、tRCD是RAS-to-CAS Delay，行地址选通到列地址选通的延迟。一般是指发出激活命令和读写命令之间的时间间隔。在这段时间内经过充电，数据信号足够强。
7、tRP是Row-Pre charge Delay，行预充电延迟。一般是指发出预充电命令和激活命令之间的时间间隔。在这段时间内对激活的行充电。
8、tRAS是Row-active Delay，行激活延迟。一般是指行激活命令和发出预充电命令之间的时间间隔。
9、上述潜伏和延迟时间可以用绝对时间值ns，也可用相对时间—周期。一般多用周期表达。周期数越小，内存的速度越高。选购内存，不仅要看标注的频率，还要看标注的时序参数。内存时序参数标准由JEDEC制定。下面列出DDR3的时序参数规格，供参考。

标准的时序参数有7-7-7/8-8-8/9-9-9三种，其中7-7-7的最好。还有非标准的7-8-8/8-9-9的，这种时序参数的内存条，上标称频率就会死机蓝屏。降一级频率就没有问题。

2-2-2、DRAM Drive Strength：DRAM驱动强度。

该选项有4个参数，Auto是BIOS自动依据内存设置。其他是用户自己设置，DCT0是设置通道A，DCT1是设置通道B，Both是设置2个通道。设置为DCT0/1或Both时，会增加设置项目，下面看看用户自己手动设置的项目：

每个通道的信号驱动强度设置包括8项。
CKE Drive Strength：时钟允许（Clock enable）信号驱动强度
CS/ODT Drive Strength：片选/内建终端电阻驱动强度
Addr/Cmd Drive Strength：地址/命令驱动强度
Clock Drive Strength：时钟信号驱动强度
Data Drive Strength：数据信号驱动强度
DQS Drive Strebgth：数据请求信号驱动强度
ProcOdt：CPU内建终端电阻
驱动强度的设置就是用户设置内存信号的强度，一般以默认为1，设置选项是默认的倍率：

2-2-3、DRAM Advance Control：DRAM高级控制。

该选项有4个参数，Auto是BIOS自动依据内存设置。其他是用户自己设置，DCT0是设置通道A，DCT1是设置通道B，Both是设置2个通道。设置为DCT0/1或Both时，会增加设置项目，下面看看用户自己手动设置的项目：

每个通道的高级控制有6项。
DRAM Termination：内存芯片的片内终端电阻。从DDR2开始内存防止信号干扰的终端电阻放在芯片内。DDR3也是这样。这项是设置终端电阻的参数，设置参数有Auto、Disabled、75 ohms、150 ohms、50 ohms。默认是Auto。
DRAM Drive Weak：减弱DRAM驱动强度。设置参数有Auto、Normal、Reced。Auto是让BIOS依据内存条自动设置。Normal是默认强度，Reced是减弱驱动强度。
DRAM Parity Enable：允许DRAM 奇偶校验。奇偶校验是对内存读写是防止数据错误的一种方法。但允许奇偶校验会影响内存读写速度。设置参数有Auto、Enabled、Disabled。默认设置是Auto。
DRAM Self Refresh Rate Enable：允许DRAM自刷新速率。DRAM刷新就是充电，通过充电保持数据信号。自刷新是关闭系统时钟CKE，DRAM采用自己的内部时钟确定刷新速率。设置参数有Auto、Enabled、Disabled。默认设置是Auto。
DRAM Burst Length 32：DRAM突发模式的长度32。突发模式是系统对内存读写时一次连续读写。连续读写的长度有32字节和64字节。这项设置就是选择32字节，还是64字节。设置参数有Auto、64字节、32字节。默认是Auto。Auto就是由系统依据数据分布自动采用突发模式的长度。
Bank Swizzle Mode：Bank搅和模式。内存芯片内的存储单元是按矩阵排列的，每一矩阵组成一个Bank，芯片内的Bank有4 Bank、8 Bank等，一般中文称之为逻辑Bank。
内存芯片组成内存条后，也有Bank，一般以64位为一个Bank。通常一面内存的8颗芯片构成一个Bank。双面就是2个Bank。CPU和内存进行数据交换时以Bank为单位，一次交换64位数据，也就是通常说的“带宽”，双通道就是128位。这种Bank称之为物理Bank。CPU访问内存时先定位物理Bank，然后通过片选（信号）定位芯片内的逻辑Bank。
插在DIMM槽的内存条有1个或2个片选Bank，访问命令不管实际有几个片选Bank，都是覆盖2个。Bank Swizzle模式就是通过异或（XOR）逻辑运算，判定实际的片选Bank。设置参数有Auto、Disabled、Enabled。Auto就是交给BIOS和系统处理。Disabled就是禁止Swizzle模式，Enabled就是允许。Swizzle模式可以提高CPU的性能，但是会影响显卡性能。一般还是设置Auto为好。

2-2-4、1T/2T Memory Timing：1T/2T内存时序。这个选项也叫做“命令速度”，就是内存控制器开始发送命令到命令被送到内存芯片的延迟。1T当然比2T快。但是要依据内存条的性能。性能低的设置1T后肯定要蓝屏死机。一般保持Auto设置即可，让BIOS自己去设置。

2-2-5、DCT Unganged Mode：内存通道控制模式。选择内存通道的控制模式，Ganged是一个双通道，128位带宽。Unganged是2个单通道，64位x2带宽。设置选项是Disabled（Ganged）和Enabled（Unganged）。默认是Enabled。

2-2-6、Bank Interleaving：Bank交错存取。内存bank 交错存取可以让系统对内存的不同bank同时存取，可以提升内存速度及稳定性。设置值有Auto和Disabled，默认值是Auto(开启交错存取)。

2-2-7、Power Down Enabled：开启或关闭DRAM Power Down。内存掉电设置，选项有Disabled和Enabled。默认是Disabled。

设置为Enabled后，增加Power Down Mode选项，选择Channel模式和Chip Select模式。

2-2-8、MemClk Tristate C3/ATLVID：开启或关闭内存时钟在C3/ATLVID下的3态。默认是关闭的（Disabled）。

2-3、FSB/DRAM Ratio：前端总线和内存倍率设置。

默认设置是Auto，自动识别内存条的SPD，设置内存频率。回车可以手动设置。

通过设置倍率可以改变内存的频率，FSB=200，1:2就是DDR800，1:3.33就是DDR1333。1:4 就是DDR1600。
如果出现蓝屏死机现象，可以先通过这项设置降低内存频率试试，是不是内存不兼容或内存品质不良。如果降低频率可以排除故障，可以降频使用，或者更换内存条。

DDR3 1333内存条有3种，一种是SPD只有1066，没有1333，可以通过设置倍率（1:1.333）上到1333。第二种是SPD有1333，但是1333的参数不对，1333对应的频率应该是666，这种内存的频率是601，这样的内存也需要通过设置倍率上1333。第三种是标准的1333，SPD的1333频率参数是666或667。这种内存默认就可以上1333。

DDR3 1600内存有3种：超频1600的（SPD只有1333），可以通过设置倍率（!:4）到1600。第2种是SPD参数有1600（800），这样的内存条可以默认上1600。第3种是1600采用X.M.P规格，使用这种1600内存，BIOS会出现X.M.P选项，把这项设置为Disabled即可上1600。

3、内置显卡超频
为方便用户对内置显卡4200超频，BIOS把显卡频率设置选项移到核心菜单，叫做：
Onboard VGA Core Over Clock。

Onboard VGA Core Over Clock的设置项有Disabled（默认）和Enabled。
开启显卡超频，增加一项调整显卡频率值的选项：Adjust Onboard VGA Frequency。默认值是500MHz。超频时直接键入频率值，比如550MHz。

4、HT和PCI相关设置
HT（超传输）总线是AMD的开发的芯片互连总线。AMD把内存控制器移到CPU，CPU内部采用HT总线。显卡采用PCIE总线，HT和PCIE之间需要桥接。AMD的北桥就起到HT和PCIE的桥接作用。北桥和CPU之间是HT总线连接。所以BIOS有HT总线的设置和PCIE总线的设置。相关设置有4项：

4-1、HT Link Control：HT链接控制。这个选项设置需进入二级菜单。回车进入二级菜单后，看到的是2个选项：

HT Incoming Link Width和HT Outgoing Link Width：HT上行链接宽度和下行链接宽度。HT总线采用差分信号，单向串行传输。每一路采用一对信号线，一条发送信号（下行），一条接收信号（上行）。这两个选项就是设置HT总线的位宽。3个设置项：Auto（默认）、8位、16位。Auto是让系统自动设置，8位和16位是手动设置。

2-4-2、HT Link Speed：HT链接速度。链接速度以倍率表示，从x1到x13。默认设置是Auto，系统自动依据CPU动态设置，FSB超频会自动提升HT链接速度。用户也可以手动设置固定的倍率。X1是200MHz，X5就是1000MHz，以此类推。

2-4-3、Adjust PCI-E Frequency：调整PCI-E频率。

系统给PCI-E的频率是100MHz，由于现在的FSB和PCI-E时钟频率是分开的，调整FSB频率不会影响PCI-E/PCI频率。超频时不必再考虑锁定PCI-E和PCI频率。BIOS也没有锁定选项。这里的PCI-E频率调整是为PCI-E超频设计的，直接键入超频频率值，超频范围是100MHz-150MHz。

2-4-4、Auto Disable DRAM/PCI Frequency：自动关闭DRAM/PCI时钟信号。
默认设置是Enabled，系统将关闭空闲的DRAM和PCI槽的时钟信号，降低干

❾ 混凝土c35 抗渗等级p8的配合比

一般普通C35的配合比，将水泥量改成水泥+膨胀剂，膨胀剂按推荐量；或者加入防水剂；砂子为河砂，中砂，含泥量小于3%，最好小于2.5%，石子要用连续粒级5-25mm，或5-31.5mm。

混凝土，简称为"砼（tóng）"：是指由胶凝材料将集料胶结成整体的工程复合材料的统称。通常讲的混凝土一词是指用水泥作胶凝材料，砂、石作集料；与水（可含外加剂和掺合料）按一定比例配合，经搅拌而得的水泥混凝土，也称普通混凝土，它广泛应用于土木工程。

混凝土具有原料丰富，价格低廉，生产工艺简单的特点，因而使其用量越来越大。同时混凝土还具有抗压强度高，耐久性好，强度等级范围宽等特点。这些特点使其使用范围十分广泛，不仅在各种土木工程中使用，就是造船业，机械工业，海洋的开发，地热工程等，混凝土也是重要的材料。

❿ 承台混凝土用C35需要七天才能达到承台混凝土的强度要求，现将承台混凝土改C50需要多少天就能达到C

摘要 亲， C5O混凝土按设计要求 C50十n十1.64*富裕5≈59MPa(28天)7天强度一般能达70~9O%左右 所以7天强度应该〉41MPa以上